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COMPACT D
"This LF product meets European Union Directives and other country
regulations as described in GS-22-008"
D
I06-0074
GVJ
2006-06-08
The housing will withstand exposure to 260°C peak temperature for 30 seconds
in a convection,infra-red or vapor reflow oven solder application.
E
I09-0202
NG
2009-09-24
0°±1°
GEORGE.V.JOSEPH
.00±0.1
.000±.00X
2004-10-12
Packaging as per GS-14-920
D
1
E
1
NIRMAL.GEORGE
NIRMAL.GEORGE
SUDHIR.VARMA
2009-09-24
2009-09-24
2009-09-24
C-CD-0021
6
PDM: Rev:E
STATUS: Released
Printed: Jan 18, 2011 .
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ICD26S13E6GV00 制造商:FCI 功能描述:CONN HIGH DENSITY D-SUB SKT 26 POS 2.28MM SLDR RA TH 26TERM - Trays
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ICD26S13E6GV12 制造商:FCI 功能描述:ICD26S13E6GV12-DSUB R/A STB 26 SOCKET - Trays